뼈 아픈 소식 터진 삼성전자..."순조롭게 진행 중"

삼성전자의 HBM 납품 논란과 관련된 우려는?

로이터에 따르면 삼성전자의 미국 엔비디아 HBM 공급 테스트 미흡으로 발열과 전력 소비 문제가 발생했죠.

삼성전자는 노력하지만 HBM3 제품에서 문제가 있었는데, 엔비디아는 HBM3 테스트 통과에 노력하여 지난달에 8단과 12단 제품 테스트 결과를 발표했어요.

투자자들은 삼성전자가 SK하이닉스와 마이크론에 비해 HBM 분야에서 밀릴 수 있음을 우려하고 있네요.

삼성전자는 드램 시장에서 선두지만 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 10년 전부터 주도하고 있습니다.

SK하이닉스와 삼성전자의 HBM3 전략은?

SK하이닉스는 엔비디아의 GPU 시장 80% 이상을 장악하는 HBM3를 독점 공급하며, 3월에는 HBM3 8단 생산을 시작했어요.

삼성전자는 다수 업체와 협력하여 기술과 성능을 테스트하고 있으며, HBM 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 진행 중이에요.

또한, 제품의 품질과 신뢰성 강화에 노력하여 고객에게 최상의 솔루션을 제공하는 계획을 밝혔죠.

정정 없이 보도가 삼성전자의 이미지와 신뢰도를 훼손할 우려가 있어, 보도에 신중을 기하도록 요청했어요.